设备具备满足陶瓷基片的封装基板表面微铜柱电镀、微框电镀、（厚度≥500μm）、微框电镀（厚度≥500μm）。设备的工艺可以满足陶瓷基片的封装基板表面微铜柱电镀、微框电镀、微孔电镀。 设备适用于耐腐蚀结构：设备采用SUS304方管骨架，外壳使用进口PP板包覆使用，整体可在腐蚀环境使用； 设备配套控制软件，软件为中文界面，可免费升级。 设备采用PLC+PC进行程序编制，操作界面为中文画面，提供后续免费升级。
特性与规格:
允许加工基板尺寸6英寸，支持6英寸圆片、4英寸方片；
槽体规格：槽体尺寸满足6英寸片的电镀，向下兼容;
产品优势：
设备密封性能：内部千级；
工作模式：过程自动操作，干进干出；
配液方式：自动配液；
工艺温度：±1-3℃；
工艺时间：0-999min可调
电镀均匀性：片内≤±5%，片间≤±5%；
处理能力
支持加工基板尺寸6英寸，支持6英寸圆片、4英寸方片；
槽体规格：槽体尺寸满足6英寸片的电镀，向下兼容。
单片清洗机
桶清洗设备
CCB槽车充填设备柜体
水平电镀设备
晶圆化镀设备
槽式清洗设备
单片清洗设备
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