技术指标：
沉积速率：Ni＞180nm/min，Pd＞30nm/min，Au＞4nm/min；
工艺参数：Ni：3-10um，Pd：0.1-1um，Au：0.02-0.15um；
膜厚均匀性：Ni＜10%，Pd＜10%，Au＜15%，WIW、WTW、RTR: Ni＜10%，Pd＜10%，Au＜15%；
破片率：＜10PPM；
设备可兼容的晶圆尺寸：全自动模式下可处理翘曲片≤5mm, 产品厚度200—1500um；
系统性能指标：UP time:≥95%，MTTR：≤4hours，MTBF：≥250hours；
晶圆尺寸：8寸，12寸兼容；
8寸+12寸月产量7000片。
晶圆厚度250um （太鼓）
太鼓戒指 2~3毫米
晶圆沉积 硅片 F 面：70~80% 硅片 B 面：
沉积金属 Ni/Pd/Au 厚度：3/0.3/0.03~0.05um
Pad Metal铝/铜
技术指标：
沉积速率：Ni＞180nm/min，Pd＞30nm/min，Au＞
4nm/min；
工艺参数：Ni：3-10um，Pd：0.1-1um，Au：0.02-
0.15um；
膜厚均匀性：Ni＜10%，Pd＜10%，Au＜15%，WIW、WTW、
RTR: Ni＜10%，Pd＜10%，Au＜15%；
破片率：＜10PPM；
设备可兼容的晶圆尺寸：全自动模式下可处理翘曲片
≤5mm, 产品厚度200—1500um。
系统性能指标：UP time:≥95%，MTTR：≤4hours， MTBF：≥250hours； 晶圆尺寸：8寸，12寸兼容； 8寸+12寸月产量7000片。