水平电镀设备是推动 PCB、半导体、光伏等行业向高精度、高密度、绿色化发展的核心装备。其技术演进围绕均匀性提升、效率优化、环保合规三大主线展开，未来随着 5G、AI、新能源等需求爆发，水平电镀设备将在先进封装、复合集流体、异质结电池等领域持续创新，成为支撑 “双碳” 目标与制造业升级的关键力量。
特性与规格：
兼容8寸和12寸；
可配至3个Load Port，可配至4个清洗腔体；
可配至4种预湿腔体，真空控制；
可配至20个电镀腔体: Cu，Sn/Ag，Ni。
产品优势：
高速电镀铜同时实现更好的均匀化控制;
水平式电镀腔体，无交叉污染;
可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）;
Rubber Seal技术, 更好的密封性能;
灵活的工序控制;
特性和规格：
工艺性能：
片内均一性：＜5%（最大-最小/2 平均）；
片间均一性＜3%；
重复性：＜3%；
COP：＜10μm。
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