应用领域：
适用尺寸：适用2-8寸晶圆
适用领域：RCA清洗，沉积前清洗，蚀刻后清洗，CMP后清洗，湿法刻蚀，EPI前清洗等
适用工艺：颗粒去除、金属污染去除、有机物污染去除、湿法去胶、前道及后道清洗、氧化物刻蚀及去除、铝互连清洗、铜互连清洗
可配置药液：DHF，SC1，SC2，DIO3，DICO2，IPA，背喷配置可供选择
产品优势：
清洗药液独立控制，无交叉污染
喷嘴药液流量精确控制系统
自动换液，补液
加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制，过温保护，漏液检知等
体积小，使用成本低，适用高校、科研院所等