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槽式清洗设备 价格:

槽式清洗设备是半导体制造流程中关键的湿制程工艺设备,主要用于晶圆表面的污染物去除、材料蚀刻及图形化加工。其核心用途覆盖半导体产业链的多个关键环节,直接影响芯片良率、性能及制造成本。

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详细内容

特性与规格:

主要用于去除晶圆表面有机物、氧化层、颗粒、金属,清洗过程搭配兆声波、IPA干燥,达到一个良好的验收指标。

晶圆规格:2、4、5、6、8、12英寸晶圆;

处理能力:1篮/批,2篮/批,25片/篮;

槽体功能:循环、过滤、加热、超声、兆声、抛动、干燥;

工艺槽体:石英、PVDF、PTFE、SUS316L、NPP;

管路选配:PVDF、PFA、PP、CL-PVC

兆声波选配:KAIJO/Branson;

循环泵选配:IWAKI/Pillar/Trebor等

过滤器选配:美国PALL、美国Entegris、科百特等;

阀门选配:CKD、Gemu、Kitz、SMC、SEBA等;

触摸屏选配:PROFACE、三菱、SIEMENS、OMRON;

PLC选配:三菱、SIEMENS、OMRON。


晶圆规格:2、4、5、6、8、12英寸晶圆; 

处理能力:1篮/批,2篮/批,25片/篮;槽体功能:循环、过滤、加热、超声、兆声、抛动、干燥; 

工艺槽体:石英、PVDF、PTFE、SUS316L、NPP; 

管路选配:PVDF、PFA、PP、CL-PVC;

兆声波选配:KAIJO/Branson; 

循环泵选配:IWAKI/Pillar/Trebor等 

过滤器选配:美国PALL、美国Entegris、科百特等; 

阀门选配:CKD、Gemu、Kitz、SMC、SEBA等; 

触摸屏选配:PROFACE、三菱、SIEMENS、OMRON; 

PLC选配:三菱、SIEMENS、OMRON。

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