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倒片机 价格:

倒片机是半导体产线的 “隐形效率引擎”,通过 “自动化 + 高精度 + 高洁净”,将晶圆流转从 “人工易错环节” 升级为 “智能可控流程”。在先进制程(如 3nm)和化合物半导体爆发的当下,其技术迭代(如 AI 驱动的工艺自适应、更大尺寸兼容)将持续推动半导体制造向 “更高效、更精准、更自主” 进化。

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详细内容

应用范围:

进货/出货-Shipping Cassette←→Process Cassette;

高温制程-Cassette←→ Quartz/SiC Boat;

湿制程PP Cassette←→PFA Cassette;

SMIF System←→POD-POD/Cassette;

不同Pitch Cassette对传、晶圆背对背传送、25+25传50片;

产品特色:

150—200mm Wafer Transfer适用于Class1等级无尘室;

对应晶圆厚度200—800um;

LCD控制面板操作简易安全;

电子装置模块化大幅降低机器维护时间,避免耽误生产进度;

Comb/Retainer为PEEK 材质,可耐酸碱/高温;

可整合对自动寻边功能;

Stage可针对客户特殊需求做设计及调整;


产品说明

将整批晶圆由 cassette 转换至 cassette/石英 boat/碳化硅 boat中

应用范围

进货/出货-Shipping Cassette←→Process Cassette

高温制程-Cassette←→ Quartz/SiC Boat

湿制程PP Cassette←→PFA Cassette

SMIF System←→POD-POD/Cassette

不同Pitch Cassette对传、晶圆背对背传送、25+25传50片

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